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    LED焊接条件应用常识
    LED焊接条件应用常识
    LED焊接条件
       (1)烙铁焊接:烙铁(最高30W)尖端温度不超过300℃;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体2毫米。
       (2)波峰焊:浸焊最高温度260℃;浸焊时间不超过5秒;浸焊位置至少离胶体2毫米。
    引脚成形方法
       (1)必需离胶体2毫米才能折弯支架。(2)支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。
       (3)支架成形必须在焊接前完成。 (4)支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。
    清洗
       当用化学品清洗胶体时必须特别小心,因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、**等。可用乙醇擦拭、浸渍,时间在常温下不超过3分钟。
    静电防护
       静电和电流的急剧升高将会对LED产生损害,InGaN系列产品使用时请使用防静电装置,如防护带和手套。
    注意:使用时人体放电模式HBM<1000V;机器放电模式<100V
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